影響因素 | 具體分類 / 表現(xiàn) | 對功率的要求邏輯 |
木材材質(zhì) | 1. 軟木(松木、杉木、椴木) 2. 硬木(橡木、胡桃木、楓木) |
軟木密度低(0.3-0.6g/cm³)、易汽化,需較低功率;硬木密度高(0.7-1.2g/cm³)、纖維緊密,需更高功率突破纖維阻力 |
木材厚度 | 1. 薄木(1-5mm,如木片、 veneer 木皮) 2. 厚木(6-30mm,如實(shí)木板材) |
厚度每增加 1mm,需提升 5-15W 功率(軟木增幅小,硬木增幅大),避免 “功率不足導(dǎo)致底部切不透、需二次切割” |
木材含水率 | 1. 低含水率(≤12%,烘干木) 2. 高含水率(>15%,濕木) |
濕木含水分會吸收激光能量(水分汽化消耗功率),需比同厚度烘干木多 10%-20% 功率;含水率過高可能導(dǎo)致焦邊嚴(yán)重,建議先烘干再切割 |
加工需求(切割 / 雕刻) | 1. 純切割(僅切斷,無需表面紋理) 2. 切割 + 雕刻(如展示架帶浮雕紋理) |
純切割只需 “穿透功率”;切割 + 雕刻需兼顧 “穿透功率” 與 “雕刻精細(xì)功率”(雕刻時(shí)功率需降低,避免破壞紋理細(xì)節(jié)) |